5月6日消息 ，据Wccftech报导
，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始加速自研SoC芯片的推出 ，而这款即将推出的自研手机芯片命名为“Xring ” 。目前小米的自研芯片研发团队已经拥有约1,000名员工
，且将独立在小米主体公司之外独立运作
。

根据爆料者@Jukanlosreve 称，他在今年3月底已经看到了“Xring
”的原型 ，并表示SoC 团队确实存在
，且做为独立母公司之外的新公司运作，并已经有1,000多人的团队。@Jukanlosreve 认为 ，如果Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中
，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会 。目前“削减成本 、提高效率”已在几乎所有产业中得到普遍应用，而Xring 的成功将对小米生态系统的成长无疑是个正面信号
。

不过 ，据芯智讯了解
，@Jukanlosreve 关于小米即将推出的自研手机芯片命名为“Xring ”的说法并不准确，因为这只是小米自研芯片公司——上海玄戒技术有限公司（以下简称“玄戒
”）的英文名 ，而不是即将推出的自研芯片名称。玄戒早在2021年就已经成立
，注册资本高达19.2亿元，并且该公司总经理
、执行董事为小米高级副总裁曾学忠 ，而曾学忠在加入小米之前曾担任国产手机芯片厂商紫光展锐的CEO 。

根据企查查的显示
，截至2023年底，玄戒的参保人员为820人
。另外 ，玄戒后来被装入了成立于2023年10月的北京玄戒技术有限公司
，该公司注册资本高达30亿元。

其实，小米早在2017年2月 ，就曾正式发布了旗下首款自研手机芯片澎湃S1，并由小米5C首发搭载
，成为了当时继苹果、三星 、华为之后，全球第四家拥有自研手机芯片的智能手机品牌厂商 。

不过可惜的是 ，澎湃S1 由于孱弱的基带能力（不支持联通的3G
、4G网络制式
，也不支持电信的所有网络制式），并没有在当时的市场上获得成功。然而 ，澎湃S2研发也遭遇了多次流片失败
，使得小米暂时放弃了手机SoC的研发
。随后，小米转向了ISP芯片（澎湃C系列）、电源管理芯片（澎湃P系列）等相对简单的外围芯片的自研。

直到2021年 ，小米才成立了玄戒
，重新启动了自研手机SoC芯片的研发 。

此前的报道显示，小米公司也已经在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部 ，任命秦牧云担任芯片平台部负责人
，并向产品部总经理李俊汇报
。秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监 ，后加入小米。

据自去年以来的相关爆料显示，小米自研的新一代智能手机SoC芯片即将完成
，该芯片基于台积电N4P制程工艺打造，采用八核三丛集的CPU架构设计 ，其中包括Arm Cortex-X925 CPU 超大核
，同时还集成了Immortalis-G925 GPU，综合性大约与骁龙8 Gen2相当 。基带芯片有可能会采用外挂联发科或紫光展锐的5G基带芯片
。